特點(diǎn):
SUPERPRO/SB03是為大規(guī)模電子產(chǎn)品生產(chǎn)而設(shè)計的一款高性價比全自動IC編程設(shè)備。該設(shè)備自動完成芯片抓取、放置、編程、取片和包裝的全部過程，取代傳統(tǒng)的人工作業(yè)，既極大地提高了生產(chǎn)效率，同時也免除了IC編程過程中可能的人為錯誤。與第一代產(chǎn)品SUPERPRO/SB01相比，生產(chǎn)效率提高2-8倍。
其主要特性如下：
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1）得益于新一代更高速的編程器核心、x4插座模組、x4吸嘴結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)效率最多提高十幾倍，尤其是對NAND/NOR FLASH、eMMC、串行EEPROM等大容量芯片產(chǎn)能有極大提升。
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2）編程器系統(tǒng)采用8臺最新極速智能編程器SUPERPRO/ 7500。燒寫速度較SUPERPRO/ 5000最多提高8倍。每臺編程器最多可同時燒寫4顆芯片（不是所有芯片），整機(jī)最多顆同時燒寫32顆芯片。
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3）4個吸嘴+獨(dú)立壓塊執(zhí)行機(jī)構(gòu)+品牌工控機(jī)及工業(yè)頂級運(yùn)動控制卡和伺服系統(tǒng)系統(tǒng)+專業(yè)控制算法+高速視覺定位系統(tǒng)構(gòu)成高速、高精度、高穩(wěn)定度的運(yùn)動和取放系統(tǒng)。效率最高達(dá)到2400UPH。
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4）支持300多個IC廠家的80000多種器件。是一種真正通用的全自動編程器。
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5）支持定制或第三方半導(dǎo)體測試機(jī)整合為全自動半導(dǎo)體測試機(jī)。
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6）IC包裝支持標(biāo)準(zhǔn)托盤（TRAY）、編帶（TAPE）以及管裝(Tube)。
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7）標(biāo)記系統(tǒng)可選油墨打標(biāo)器、激光打標(biāo)機(jī)。
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8）專為量產(chǎn)設(shè)計的強(qiáng)大的軟件功能。工程文件條碼管理、遠(yuǎn)程管理、動態(tài)燒寫文件、詳細(xì)日志文件等。
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9）緊湊設(shè)計，占地面積僅1280mm×840mm。老舊辦公樓、載人電梯都不會成為使用的障礙。
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10）性價比極高。本公司是世界上少數(shù)幾個同時具備編程器和機(jī)械手研發(fā)能力的公司之一，因而可以完成編程器+機(jī)械手+軟件的最佳集成，并保證較低的成本，同時可以快速響應(yīng)用戶的軟件功能定制要求。
運(yùn)動系統(tǒng)
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整機(jī)效率：最高達(dá)到2400UPH。
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組成：韓國高性能運(yùn)動控制板卡 + 松下伺服系統(tǒng)+THK絲杠和導(dǎo)軌。
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精度：X軸：±0.02mm；Y軸：±0.02mm；Z軸：±0.02mm。
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有效行程：X軸：1000mm；Y軸：500mm；Z軸：40mm。
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吸嘴精度：±0.07mm。
視覺系統(tǒng)
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工業(yè)級數(shù)字相機(jī)。512×512像素。
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視覺范圍：30mmX30mm
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視覺系統(tǒng)調(diào)整精度：△x=△y=0.07 mm, △θ=0.1°
編程器系統(tǒng)
編程器：配備8臺高性能編程器SUPERPRO/7500。
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1)支持300多個IC廠家的8萬多種可編程器件，包括EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存儲器（NOR 、NAND和eMMC）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、單片機(jī)、MCU等；
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封裝支持：PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP、QFN、SOT等 。
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2)讀寫速度無與倫比
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3)144腳萬能驅(qū)動電路。144腳以內(nèi)同封裝不同型號芯片只需一種適配器。通用適配器保證快速新器件支持。
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4)直接支持1.2V到5V各種電壓器件。
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5)更先進(jìn)的波形驅(qū)動電路保證極高的燒寫成功率，編程結(jié)果可選擇高低雙電壓校驗(yàn)保證結(jié)果持久穩(wěn)固。
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6)自動檢測芯片錯插和管腳接觸不良，避免損壞器件。
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7)完善的過流保護(hù)功能避免損壞編程器。
控制系統(tǒng)
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操作系統(tǒng)：Windows XP。顯 示 器：17寸液晶顯示器。數(shù)據(jù)輸入設(shè)備：鍵盤 + 鼠標(biāo)。
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通訊接口： USB和LAN
外圍設(shè)備-編帶包裝機(jī)(Tape-out)
外圍設(shè)備-外圍設(shè)備-編帶進(jìn)料器（Tape-In）
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將Tape 撕開并將進(jìn)供給吸嘴吸取。芯片準(zhǔn)YAMAHA啟動feeder。根據(jù)芯片寬度選擇,規(guī)格8-32mm。選配件。
外圍設(shè)備-固定Tray盤架
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盛放待燒芯片和燒寫成功的芯片。主機(jī)標(biāo)配。
外圍設(shè)備-自動Tray進(jìn)出料機(jī)(Tray-In/Out)
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一次放置15個TRAY盤，每次自動傳送一盤到機(jī)臺內(nèi)部燒寫，結(jié)束后自動退回，（打標(biāo)），歸位，并自動更換一盤直至15盤全部結(jié)束。選配件。
外圍設(shè)備-管裝料進(jìn)料器(Tube-In)
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編帶墨水打標(biāo)系統(tǒng)(Tape Ink-Marker) 為編帶包裝機(jī)(Tape-out)上的一個附加系統(tǒng)。用于在燒寫完成的芯片上用墨水標(biāo)記一個點(diǎn)。選配件。
外圍設(shè)備-自動Tray進(jìn)出料機(jī)墨水打標(biāo)系統(tǒng)(Tape-Ink-Marker)
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為(Tray-In/Out)上的一個附加系統(tǒng)。用于在燒寫完成的芯片上用墨水標(biāo)記一個點(diǎn)。選配件。
外圍設(shè)備-編帶激光打標(biāo)系統(tǒng)(Tape Laser-Marker)
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為編帶包裝機(jī)(Tape-out)上的一個附加系統(tǒng)。用于在燒寫完成的芯片上用激光標(biāo)記最多4個字符。選配件。
外圍設(shè)備-自動Tray進(jìn)出料機(jī)激光打標(biāo)系統(tǒng)(TRAY Ink-Marker)
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為(Tray-In/Out)上的一個附加系統(tǒng)。用于在燒寫完成的芯片上用激光標(biāo)記最多4個字符。選配件。
電氣及機(jī)械規(guī)格
工作電壓：200～245V/50～60Hz。功率：2KW。
外部氣源：潔凈空氣，空氣壓力：0.6MPa。
機(jī)械尺寸：
主機(jī): 1280(L)×840(W)×1500(H) (mm)
自動Tray：1100(L)×380(W)×1300(H)
進(jìn)出料機(jī)：1100(L)×380(W)×1300(H)
編帶包裝機(jī)：1100(L)×380(W)×1300(H)
機(jī)器凈重：主機(jī) 450Kg
自動Tray進(jìn)出料機(jī)： 80Kg
編帶包裝機(jī)： 80Kg
