
SUPERPRO/SB02是為大規(guī)模電子產(chǎn)品生產(chǎn)而設(shè)計(jì)的一款高性價(jià)比全自動(dòng)IC編程設(shè)備。該設(shè)備自動(dòng)完成芯片抓取、放置、編程、取片和包裝的全部過(guò)程,取代傳統(tǒng)的人工作業(yè),既極大地提高了生產(chǎn)效率,同時(shí)也免除了IC編程過(guò)程中可能的人為錯(cuò)誤。與第一代產(chǎn)品SuperPro/SB01(SuperBOT-I)相比,本型機(jī)器強(qiáng)調(diào)對(duì)eMMC、NAND FALSH、串行FLASH/EEPRO等大容量存儲(chǔ)器的支持,相關(guān)產(chǎn)能最高提高近30倍。
其主要特性如下:
☆ 品牌工控機(jī)、工業(yè)頂級(jí)運(yùn)動(dòng)控制卡和伺服系統(tǒng)、專業(yè)控制算法、高精度、高穩(wěn)定度的運(yùn)動(dòng)和取放系統(tǒng)。
☆ 內(nèi)置4臺(tái)最新極速智能編程器SuperPro/
7500,可靠、高速地支持300多個(gè)IC廠家的80000多種器件的燒寫。最多可以同時(shí)16顆芯片同時(shí)燒錄。
因而是一種真正通用的全自動(dòng)編程器。編程速度遠(yuǎn)超SuperPro / 5000,尤其是eMMC NAND /NOR FLASH、SPI
FLASH等大容量芯片的編程速度比上一代編程器最多提高近10倍,大容量芯片的整體產(chǎn)能較SuperPro/SB01最多提升30倍。
☆ 可選外設(shè)包括標(biāo)準(zhǔn)托盤(TRAY)、自動(dòng)托盤(AUTO TRAY)進(jìn)出料機(jī)、編帶包裝機(jī)(TAPE
OUT)、直管(Tube)進(jìn)出料機(jī)以及油墨打標(biāo)系統(tǒng)和激光打標(biāo)系統(tǒng)。支持TARY、TAPE和TUBE包裝轉(zhuǎn)換。
☆ 可靠性、穩(wěn)定性和安全性高。
☆ 精心設(shè)計(jì)保證換線時(shí)間極短。
☆ 專為量產(chǎn)設(shè)計(jì)的強(qiáng)大的軟件功能。工程文件條碼管理、遠(yuǎn)程管理、動(dòng)態(tài)燒寫文件、詳細(xì)日志文件等。軟件界面設(shè)計(jì)極其友好易用。
☆ 緊湊設(shè)計(jì),占地面積小,老舊辦公樓、載人電梯都不會(huì)成為使用的障礙。
☆ 性價(jià)比極高。本公司是世界上少數(shù)幾個(gè)同時(shí)具備編程器和機(jī)械手研發(fā)能力的公司之一,因而可以完成編程器+機(jī)械手+軟件的最佳集成,并保證較低的成本,同時(shí)可以快速響應(yīng)用戶的軟件功能定制要求。
☆ 支持定制或第三方半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)整合為全自動(dòng)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)。
基本性能
高產(chǎn)能:工業(yè)頂級(jí)運(yùn)動(dòng)控制卡和伺服系統(tǒng)系統(tǒng)、專業(yè)控制算法構(gòu)成高速、高精度、高穩(wěn)定度的運(yùn)動(dòng)和取放系統(tǒng)。內(nèi)置4臺(tái)最新一代智能極速智能編程器SuperPro/7500,每臺(tái)最多4個(gè)插座,整機(jī)最多16個(gè)插座,大容量芯片產(chǎn)出率大幅提升,尤其是eMMC NAND /NOR FLASH、SPI FLASH等芯片產(chǎn)能較SuperPro/SB01最高提升30倍。
精確:下視CCD相機(jī)精確定位進(jìn)出料機(jī)插座位置,精密X-Y-Z-θ運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)準(zhǔn)確定位,確保取放精確到位。上視CCD相機(jī)配合視覺(jué)定位軟件精確測(cè)量芯片位置偏差并予調(diào)整,保證精確放置。
支持器件:內(nèi)置4臺(tái)高性能超高速量產(chǎn)編程器SuperPro/7500。支持eMMC、NAND
FLASH、NOR
FLASH、串行FLASH/EEPRO等大容量存儲(chǔ)器具備很大優(yōu)勢(shì)。也可接受用戶定制請(qǐng)求支持MCU等其他種類器件。
豐富的外設(shè)支持:I/O方式支持TRAY(手動(dòng)方式標(biāo)配,自動(dòng)方式選配)、TAPE和TUBE。支持包裝轉(zhuǎn)換。可作包裝轉(zhuǎn)換機(jī)用。標(biāo)記方式支持油墨、激光。
換線時(shí)間短:I/O設(shè)備和適配器更換方式快速簡(jiǎn)單,位置標(biāo)定智能化、編程器設(shè)置工程化和條碼自動(dòng)化。
強(qiáng)大的智能化軟件:圖形化人機(jī)界面,軟件強(qiáng)大友好,學(xué)習(xí)時(shí)間短,機(jī)臺(tái)初始設(shè)置自動(dòng)保存,編程器配置和選擇自動(dòng)保存,統(tǒng)計(jì)及日志信息豐富,方便產(chǎn)量和質(zhì)量回溯跟蹤,靈活的不良插座和模塊自動(dòng)禁止策略,減少無(wú)人值守情況下的不良率,防止疊片機(jī)制。
遠(yuǎn)程管理能力:網(wǎng)口和軟件功能提供遠(yuǎn)程加載工程文件、實(shí)時(shí)質(zhì)量監(jiān)控、產(chǎn)量控制、文件加密等功能。
可靠安全:業(yè)界頂級(jí)滾珠絲杠和導(dǎo)軌、電機(jī)、運(yùn)動(dòng)控制卡、控制算法、7年機(jī)器人專業(yè)經(jīng)驗(yàn)、20年編程器專業(yè)經(jīng)驗(yàn)、20年質(zhì)量管理經(jīng)驗(yàn)。
運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)
驅(qū)動(dòng):X-Y-Z-θ系統(tǒng),韓國(guó)高性能運(yùn)動(dòng)控制板卡
、
松下伺服系統(tǒng)、THK絲杠和導(dǎo)軌。
精度:X軸:±0.02mm;Y軸:±0.02mm;Z軸:±0.05mm;
θ軸:0.1°。
有效行程:X軸:500mm;Y軸:380mm;Z軸:60mm。
可操作芯片尺寸:最大25x25mm,
最小2x2mm
視覺(jué)系統(tǒng)
下視相機(jī),用于精確定位進(jìn)出料機(jī)插座位置。
上視CCD相機(jī)配合視覺(jué)定位軟件精確測(cè)量芯片位置偏差并予調(diào)整,保證精確放置。
工業(yè)級(jí)數(shù)字相機(jī)。像素?cái)?shù)512×512。
視覺(jué)范圍:30mmX30mm
編程器系統(tǒng)
內(nèi)置4臺(tái)極速高性能通用編程器SuperPro/7500,每臺(tái)支持最多4顆芯片同時(shí)編程;編程速度較SuperPro/5000最高提高近10倍;直接支持1.2V到5V各種電壓器件;極高的可靠性穩(wěn)定性;自動(dòng)檢測(cè)芯片錯(cuò)插和管腳接觸不良;完善的過(guò)流保護(hù)功能避免損壞編程器;豐富強(qiáng)大的軟件功能。
控制系統(tǒng)
操作系統(tǒng):Windows
XP 或以上系統(tǒng)
顯 示 器:17寸液晶顯示器
數(shù)據(jù)輸入設(shè)備:鍵盤 + 鼠標(biāo)可選碼輸入槍。
通訊接口: USB和LAN
I/O設(shè)備
手動(dòng)Tray(Manual
Tray)
標(biāo)準(zhǔn)配置。一次編程一盤,完成后手動(dòng)換盤。此方式下無(wú)法完成在線打標(biāo)。
編帶包裝機(jī)(Tape-out)
編程完成的芯片重新包裝成TAPE。可選冷封或熱封。編帶寬度8-32mm可調(diào)節(jié)。
編帶進(jìn)料器(Tape-In)
將Tape
撕開(kāi)并將進(jìn)供給吸嘴吸取。YAMAHA氣動(dòng)feeder。根據(jù)芯片寬度選擇,規(guī)格8-32mm。
自動(dòng)Tray進(jìn)出料機(jī)(Tray-In/Out)
一次最多放置15個(gè)標(biāo)準(zhǔn)JEDEC TRAY盤,自動(dòng)送、退盤、打標(biāo)(選配)。
管裝料進(jìn)料器(Tube-In)
振動(dòng)方式完成管料的輸進(jìn)。根據(jù)芯片寬度選擇滑軌和導(dǎo)槽。
管裝料進(jìn)料器(Tube-Out)
振動(dòng)方式完成管料的輸出。根據(jù)芯片寬度選擇滑軌和導(dǎo)槽。
編帶墨水打點(diǎn)系統(tǒng)(Tape Ink-Marker)
為編帶包裝機(jī)(Tape-out),上的一個(gè)附加系統(tǒng)。在編程完的芯片上用墨水標(biāo)記一個(gè)點(diǎn)。
自動(dòng)Tray進(jìn)出料機(jī)墨水打標(biāo)系統(tǒng)(TRAY
Ink-Marker)
為(Tray-In/Out)上的一個(gè)附加系統(tǒng)(選配)。用于在編程完成的芯片上用墨水標(biāo)記一個(gè)點(diǎn)。
激光打標(biāo)系統(tǒng)(Tape
Laser-Marker)
為編帶包裝機(jī)(Tape-out)或自動(dòng)Tray進(jìn)出料機(jī)(Tray-In/Out)上的一個(gè)附加系統(tǒng)(選配)。用于在編程完成的芯片上用激光標(biāo)記最多4個(gè)字符。
附件(選配)及耗材
各種封裝的編程適配器、吸嘴、插座壓塊。
電氣及機(jī)械規(guī)格
工作電壓:200~245V/50~60Hz。功率:1.5KVA。
外部氣源:潔凈空氣,空氣壓力:0.6MPa。耗氣量:30升/分鐘
機(jī)械尺寸(mm):主機(jī)
820(L)×640(W)×1550(H)
自動(dòng)Tray盤機(jī): 1100(L)×380(W)×1300(H)
編帶包裝機(jī):
1100(L)×380(W)×1300(H)
機(jī)器凈重(Kg): 主機(jī) 250
自動(dòng)Tray進(jìn)出料機(jī):
80
編帶包裝機(jī): 50
