|
芯片自動(dòng)擷取置放系統(tǒng)，配置四個(gè)H9800萬(wàn)用型燒錄器。
|
|
|
新型的Z軸設(shè)計(jì)加上優(yōu)化的移動(dòng)算法將UPH提升到1000
|
|
|
新型的數(shù)字流量調(diào)節(jié)器可以吸取極小封裝的IC芯片
|
|
|
新型的 CCD搭配選配的"條碼識(shí)別軟件" 可以辨識(shí) 1D/2D 條碼, 以及字符識(shí)別;可與燒錄流程整合在同一個(gè)工作流程中運(yùn)作
|
|
|
高分辨率的上視光學(xué)攝像鏡頭對(duì)極小封裝的IC也能輔以位置補(bǔ)償，以達(dá)高精準(zhǔn)度的元件取放。
|
|
|
搭備最新的S型燒錄板加上全新的處理算法，每臺(tái)H9800可同時(shí)高速燒錄4片NAND/NOR Flash或者8片eMMC Flash。
|
|
|
提供托盤(pán)式、帶裝、管裝等不同IC芯片包裝的輸入輸出選配裝置，可提供激光標(biāo)記、墨水標(biāo)記、2D/3D 檢測(cè)設(shè)備
|
|
|
|
